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雙清學術出版社旗下多本学术期刊长期征稿(领域包括经济、金融、社会、信息技术、艺术、文化、教育、青少年学术等),欢迎学者投稿。点击这里查看期刊列表

工程科学与技术

计算机科学

计算机科学

《计算机科学》(香港)(对应中文拼音刊名:Jìsuànjī kēxué (Xiānggǎng), 英文缩写:CPS)刊登和计算机科学相关的研究性论文。征稿范围:网络与通信、信息安全、软件与数据库技术、图形图像与模式识别、区块链、数字货币加密技术等。

对于本刊认为有学术价值的文章,期刊会提供多轮修改机会,直到修改为可发表程度。

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人工智能研究

人工智能研究

《人工智能研究》(Artificial intelligence frontier, AIF; 拼音刊名:Réngōng zhìnéng yánjiū)接收和人工智能研究相关的文章,特别欢迎结合人工智能和行业应用、产业应用相关的文章。文章相关领域包括但不限于:搜索与优化、模糊系统、自然语言处理与知识表示、计算机视觉、机器学习与概率推理、规划与决策、自动驾驶、无人机技术等。本刊对作者的身份不做要求,只审核文章的价值,对于本刊认为有学术价值的文章,本刊均愿意提供多轮修改机会,一直修改到可发表程度。针对所有投稿,第一轮审稿意见将在15天内返回,所有接收的文章,将在7天内刊出。

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芯片研究

芯片研究

《芯片研究》(拼音刊名:Xīnpiàn yánjiū, 英文刊名:Chip Research, 缩写:CR)刊登和芯片技术、产品、产业相关的研究性论文。本刊欢迎芯片相关的各科研领域尖端突破性成果,全力助力未来芯片科技发展。征稿领域包括但不限于以下:集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究与应用等。本刊对所有作者一视同仁,对于有价值的稿件,提供不限轮次的修改机会。文章正式接收后7天内发表。

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工程科学与技术研究

工程科学与技术研究

《工程科学与技术研究》(英文刊名:Engineering Science and Technology Research,缩写:ESTR。对应中文拼音刊名:Gong Cheng Ke Xue Yu Ji Shu Yan Jiu)以追踪国内外工程科学前沿,关注工程科学领域新理论、新成果、新技术,推动工程科技成果转化应用,服务国家工程科学发展和工程科技进步为宗旨,报道工程科学领域研究、开发及应用的有创造性的学术论文。读者对象为高等学校师生、科研人员和工程技术人员。
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