中文简体
选择语言
  • 中文简体
  • 英语

雙清學術出版社旗下多本学术期刊长期征稿(领域包括经济、金融、社会、信息技术、艺术、文化、教育、青少年学术等),欢迎学者投稿。点击这里查看期刊列表

投稿作者指南润色服务
首页>文章>半导体行业景气度分析建模
半导体行业景气度分析建模

新经济与金融研究

第3卷,第1期,第44-55页,发布日期:2023-05-18
文章下载
在线阅读
审稿意见

作者

  • 张骅(中国人保资产管理有限公司)
  • 刘景晖(中国人保资产管理有限公司)
  • 马凌云(中国人保资产管理有限公司)

文章摘要

本文对半导体行业的细分领域(即存储芯片、车用半导体、高性能计算(HPC)芯片、模拟芯片四个细分领域)进行了基于量化模型的分析。本文首先概述了半导体行业在全球范围内的重要性和对半导体景气进行建模分析的必要性;在此基础上,本文建立了对半导体行业景气度分析进行分析的模型,并基于模型进行了分析,在历史数据上验证了模型的领先特性。本文的贡献在于,文章所使用到的建模思想和具体的分析方法有望应用到其他相似领域的研究中。

关键词

半导体行业,高性能计算,数据建模,数据挖掘,投资研究

引用

张骅,刘景晖,马凌云(2023)。半导体行业景气度分析建模。新经济与金融研究,第3卷,第1期,第44-55页,发布日期:2023-05-18
本文所表达的所有观点仅代表作者个人的立场,并不代表期刊及其编辑的观点。如果您认为文章的内容或观点有不当,请点击文章下方的"反馈"按钮,并按照说明提交您的意见。
文章反馈

服务条款隐私政策版权所有©雙清學術出版社有限公司,Shuangqing Academic Publishing House Limited